一、PEEK 打样图纸核心要素
- 完整视图：三视图/剖面图齐全，复杂件附轴测或局部放大，避免单视图歧义。
- 尺寸与基准：关键尺寸标注清晰，确定设计基准与测量基准，减少解释成本。
- 公差与形位：尺寸公差、形位公差（平面度/同轴度/垂直度）按功能标注，非关键面放宽。
- 材料与牌号：写明 PEEK 牌号（如未增强/玻纤/碳纤）、颜色与合规要求（医用/半导体级）。
- 表面与处理：标注表面粗糙度、去毛刺、洁净包装等要求。
二、公差标注的合理区间
| 要素 | 常规建议 | 说明 |
|---|---|---|
| 一般尺寸 | ±0.1–0.2mm | 非配合面可更宽 |
| 配合/装配面 | ±0.05mm 或 IT7–8 | 按配合精度收紧 |
| 孔/轴配合 | 标注配合公差 | 避免单边公差歧义 |
| 形位公差 | 按需标注 | 平面度/同轴度影响装配 |
这张表先讲清一件事：公差不是越严越好——非关键面放宽能降成本提良率，配合面才收紧；盲目给 ±0.02mm 会让 PEEK 打样既贵又慢，还可能因材料回弹做不到。
三、DFM 可制造性优化
- 壁厚均匀：避免局部过厚导致缩孔、过薄难填充；厚薄过渡平缓。
- 圆角与拔模：内角加圆角减少应力集中与刀具崩损，注塑/机加都更易成型。
- 避免尖角：尖角易崩、应力集中，改为小圆角或倒角。
- 装夹与基准：预留工艺基准与夹持面，复杂件先规划装夹再定结构。
- 材料特性：PEEK 粘性大、有回弹，深孔/薄壁/细筋要评估可达性并留余量。
四、打样材料状态与批次
- 新料 vs 回料：打样优先用新料保证性能一致；回料（谨慎比例）仅用于非受力验证件，并明确告知。
- 牌号确认：写明未增强/玻纤/碳纤等体系，增强料注意各向异性与刀具磨损。
- 批次与证书：半导体/医疗级打样要牌号书与批次 COA，必要时洁净包装。
- 状态说明：打样件是验证用途，材料状态与最终量产是否一致要在图纸/说明里写清。
五、打样常见错误与本地厂家判断
- 常见坑：单视图歧义、公差全严、无材料牌号、尖角薄壁不可制造、无装夹基准。
- 图纸评审：靠谱厂家会在打样前做图纸/DFM 评审，提前指出不可制造点或风险。
- 交期与反馈：小批量打样看响应速度与问题反馈，而非只比价格。
- 本地厂家判断：重点看四点——能否做图纸/DFM 评审、PEEK 机加能力与新料保障、牌号与批次追溯、本地响应与交期承诺。
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合规与说明
- ROHS / REACH / 食品医药合规等以企业出具的最新有效证书为准；代理进口牌号以原厂牌号书与技术文件为准。
- 温度、力学与耐化学等性能为常规参考值，最终以对应牌号书与零件工况验证为准。
- 本页为技术选型参考，不构成对任何品牌的背书或对比结论；对比以真实基准与可验证数据为前提。
- 涉及风电设备、半导体工艺设备等特殊用途的，须由具备相应资质的持证方完成，材料供应方不替代设备设计审查、认证与使用责任。
常见问题（FAQ）
Q：PEEK 打样图纸需要标注哪些内容？
A：核心五要素：完整视图（三视图/剖面，复杂件附放大）、清晰尺寸与设计基准、公差与形位公差（按功能标注）、材料牌号与合规要求（未增强/玻纤/碳纤、医用/半导体级）、表面粗糙度与去毛刺等要求。缺任何一项都可能返工，建议打样前做一次图纸评审。
Q：PEEK 打样公差给多严合理？
A：非关键面给 ±0.1–0.2mm 甚至更宽，配合/装配面收紧到 ±0.05mm 或 IT7–8，孔轴配合标配合公差。公差不是越严越好——盲目 ±0.02mm 既贵又慢，且 PEEK 有回弹可能做不到。按功能标注、非关键面放宽，能降成本提良率。
Q：什么是 PEEK 打样的 DFM？
A：DFM（可制造性设计）是打样前优化结构让 PEEK 更易加工：壁厚均匀避免缩孔、内角加圆角减应力与崩刀、避免尖角、预留装夹基准、深孔薄壁细筋评估可达性并留余量。PEEK 粘性大且有回弹，DFM 能显著降低打样失败率与成本。
Q：PEEK 打样用新料还是回料？
A：验证性能的打样优先用新料保证一致；回料（谨慎比例）只用于非受力验证件，且必须明确告知客户。半导体/医疗级打样要牌号书与批次 COA、必要时洁净包装。图纸或说明里要写清打样件材料状态是否与量产一致。
Q：小批量 PEEK 打样厂家怎么判断？
A：重点看四点：能否在打样前做图纸/DFM 评审并指出不可制造风险、PEEK 机加能力与新料保障、牌号与批次追溯文件、本地响应与交期承诺。能主动反馈问题而非只比价格的本地产更合适，可配合 peek-fast-turnaround-prototyping 的快速交期。
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