本文由苏州特瑞思塑胶整理，内容基于公开材料数据与我们在工程塑料、氟塑料定制加工中的实际交付经验；涉及具体牌号的性能请以材料供应商技术数据表（TDS）为准。
开关电源的骨架看着是个小注塑件，实际被三件事同时约束：过板时的回流焊温度、初次级之间的爬电距离、以及长期工作的尺寸稳定。
常规做法：回流焊工艺用玻纤增强 PPS，长期约 200–220℃；更高温或要求更高韧性的场合用 PEEK。抗静电与导电改性料只能用在非绝缘位置，绝不能做初次级隔离。
工况与关键数字
骨架要过一次回流焊，峰值温度远高于工作温度，出问题往往在那一瞬间：变形、起泡、针脚偏移。之后还要灌封、浸漆、做耐压测试。下表为站内可查区间。
| 项目 | 常规区间 | 对本场景的意义 |
|---|---|---|
| PPS 长期使用温度 | 约 200–220℃ | 回流焊骨架主力 |
| PPS 密度 | 约 1.35 g/cm³ | 绕线与整机重量 |
| PEEK 长期使用温度 | 约 250℃ | 更高温工况 |
| PEI 长期使用温度 | 约 170–180℃ | 低温骨架与非焊接面 |
| PI 长期使用温度 | 约 260–300℃ | 薄膜绝缘与垫片 |
| 玻纤增强比例 | 10–40%（30% 级较平衡） | 刚度与韧性折中 |
| 抗静电改性表面电阻 | 10³–10⁹ Ω | 仅非绝缘位置 |
候选材料对照
| 材料 | 耐温 | 力学 | 耐介质 | 加工性 | 成本量级 |
|---|---|---|---|---|---|
| 增强 PPS | 约 200–220℃ | 刚、尺寸稳 | 耐助焊剂 | 注塑成熟 | 中 |
| PEEK | 约 250℃ | 强韧 | 耐化学好 | 注塑与机加 | 高 |
| PEI | 约 170–180℃ | 刚、透明 | 耐溶剂 | 注塑 | 中高 |
| PI 薄膜 | 约 260–300℃ | 薄、强度高 | 耐溶剂 | 成型贴合 | 高 |
骨架变形要先分清楚是热变形还是吸湿起泡：热变形多在针脚座与薄壁处，吸湿起泡则表现为表面鼓包。前者查模温与冷却，后者查干燥与料斗。灌封后爬电则要先量挡墙高度与胶层厚度，很多时候是结构余量不够，不是材料耐压不够。
选型顺序是先定焊接工艺温度，再定爬电与结构空间，最后比成本。回流焊用增强 PPS 是常规解，只有温度余量不足时才上 PEEK；PEI 适合不经过焊接的辅助件。
边界（什么时候别用）
- 抗静电与导电料不能用于初次级绝缘，表面电阻过低等于把绝缘距离短路。
- 骨架不能靠加厚壁解决爬电，爬电看的是沿面距离与挡墙结构。
- 未经干燥的吸湿料不要直接上机，起泡是不可逆的。
- 超过 220℃ 长期工作不要用 PPS，蠕变与老化都会加快。
起订与交期
骨架按图纸与线圈规格开模或机加打样，小批量可用机加工验证结构；灌封件配套供应。交期按料况与排产评估，以订单确认为准。
常见问题（FAQ）
Q：骨架一定要用 PPS 吗？
A：过回流焊的板子建议用增强 PPS，长期约 200–220℃，尺寸稳定；要求更高温或更高韧性时用 PEEK，成本会明显上升。
Q：骨架变形主要是什么原因？
A：多为材料吸水与模温控制。吸湿料在高温下会起泡，模温不足则结晶不完全，出模后继续收缩。
Q：抗静电骨架能不能用在初次级之间？
A：不能。抗静电料表面电阻在 10³–10⁹ Ω，会破坏初次级绝缘。防静电只能用在非绝缘隔离位置。
Q：灌封后爬电是骨架的问题吗？
A：常见是骨架挡墙高度不足或灌封胶与骨架收缩不匹配。先核爬电距离与挡墙结构，再谈换料。
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