一、下单前要准备的资料清单
| 资料 | 为什么要 | 不给会怎样 | 建议格式 | 备注 |
|---|---|---|---|---|
| 三维模型 | 识别结构与工艺可行性 | 只能靠猜、易错 | STEP/IGES | 优先给 |
| 二维图纸 | 标公差与关键面 | 全按一般公差做，装不上 | PDF/DWG | 必须给 |
| 牌号要求 | 定材料性能 | 可能用错料族 | 文字说明 | 见牌号选型页 |
| 用途与工况 | 判断合规与选材 | 医疗/半导体文件缺失 | 文字说明 | 温度介质要写 |
| 数量与交期 | 排产与报价 | 报价与实际不符 | 文字说明 | 紧急件先说 |
| 检验要求 | 约定验收口径 | 收货争议 | 文字/图纸标注 | 见检测验收页 |
这张表先讲清一件事：PEEK 打样报价快不快，取决于资料齐不齐——三维加二维加牌号加用途，一次给全通常当天就能出方案。图纸怎么标更利于加工，见 peek-prototyping-dfm-guide。
二、图纸与公差怎么标才不返工
- 区分关键与非关键：只把真正影响装配与密封的尺寸标紧公差，其余走一般公差，直接降本降周期。
- 标形位与粗糙度：配合面、密封面标平面度/同轴度与 Ra，只写尺寸不够。
- 注明基准：给出明确基准面，避免不同工序各选基准导致累计误差。
- 写清可让步项：哪些倒角、圆角、外观允许调整，给工艺留优化空间。
三、标准流程六个节点
- 询价：提交三维、二维、牌号、用途、数量、交期与检验要求。
- 工艺评审（DFM）：厂方反馈可行性、难点、建议改点与实际可达公差。
- 确认与下单：锁定图纸版本、牌号、公差、检验与交期，形成正式订单。
- 排产与备料：确认毛坯规格与库存，紧急件优先插单（见毛坯定尺页）。
- 加工与检验：按工艺卡加工，首件与关键尺寸检验，必要时三坐标。
- 交付与文件：随件出检验报告、牌号书/COA（医疗半导体用途），确认签收口径。
四、每个节点最容易卡什么
- 询价阶段：只发一张截图或只给二维无三维，来回追问耗时最多。
- 评审阶段：不接受任何图纸调整，导致工艺难做、成本与周期都上去。
- 下单阶段：图纸版本没锁定，中途改图但未同步，做出旧版本。
- 交付阶段：验收口径没提前约定，收货后就检验方法与判定标准争执。
- 合规阶段：医疗/半导体用途未提前说明，交付时补不出牌号书与 COA。
五、本地打样厂响应能力判断
- 评审速度：能否在收到资料后快速给 DFM 反馈与可达公差，而非只报个价。
- 牌号与备料：常用牌号与毛坯是否有现货，紧急件能否插单。
- 检验与文件：能否按约定检验并随件出报告，医疗半导体能否出牌号书 COA。
- 沟通与改版：改图后能否快速重新评审、版本管理清楚。主词页 peek-processing 即 PEEK 棒材定制加工入口。
材料选型咨询：说明工况（介质 / 温度 / 压力 / 精度）、材料与形态需求、合规要求，特瑞思给出材料与牌号建议。咨询 15995882335 / sztruis@163.com。进入选材技术问答 或材料供应
合规与说明
- ROHS / REACH / 食品医药合规等以企业出具的最新有效证书为准；代理进口牌号以原厂牌号书与技术文件为准。
- 温度、力学与耐化学等性能为常规参考值，最终以对应牌号书与零件工况验证为准。
- 本页为技术选型参考，不构成对任何品牌的背书或对比结论；对比以真实基准与可验证数据为前提。
- 涉及风电设备、半导体工艺设备等特殊用途的，须由具备相应资质的持证方完成，材料供应方不替代设备设计审查、认证与使用责任。
常见问题（FAQ）
Q：PEEK 打样下单要准备哪些资料？
A：六项：三维模型（STEP/IGES，用于判断结构与工艺可行性）、二维图纸（PDF/DWG，标公差与关键面，必须给）、牌号要求（纯 PEEK 还是玻纤/碳纤增强）、用途与工况（温度、介质，医疗/半导体要提前说明以便备合规文件）、数量与交期（紧急件先讲）、检验要求（约定验收口径）。资料一次给全通常当天就能出方案，缺一项就要来回追问、白耗几天。
Q：PEEK 打样图纸怎么标才不返工？
A：四个要点：区分关键与非关键尺寸，只把影响装配与密封的尺寸标紧公差，其余走一般公差，直接降本降周期；配合面与密封面要标形位公差（平面度/同轴度）与表面粗糙度 Ra，只写尺寸不够；给出明确基准面，避免不同工序各选基准造成累计误差；写清哪些倒角圆角外观允许让步，给工艺留优化空间。详细设计建议见 peek-prototyping-dfm-guide。
Q：PEEK 打样的标准流程是怎样的？
A：六个节点：询价（提交三维二维、牌号、用途、数量、交期与检验要求）→工艺评审 DFM（厂方反馈可行性、难点、建议改点与实际可达公差）→确认下单（锁定图纸版本、牌号、公差、检验、交期）→排产备料（确认毛坯规格与库存，紧急件插单）→加工与检验（按工艺卡加工，首件与关键尺寸检验，必要时三坐标）→交付与文件（随件出检验报告，医疗半导体用途附牌号书/COA）。
Q：PEEK 打样最容易在哪个环节卡住？
A：五个高频点：询价时只发截图或只给二维没有三维，来回追问最耗时；评审时不接受任何图纸调整，导致工艺难做、成本周期都上去；下单时图纸版本没锁定，中途改图未同步，做出旧版；交付时验收口径没提前约定，收货后就检验方法与判定标准争执；医疗半导体用途未提前说明，交付时补不出牌号书与 COA。这些都是沟通问题，不是加工问题。
Q：怎么判断本地 PEEK 打样厂响应能力好不好？
A：四点：能否在收到资料后快速给 DFM 反馈与实际可达公差，而不是只回一个价；常用牌号与毛坯是否有现货、紧急件能否插单；能否按约定检验并随件出报告，医疗半导体能否出牌号书与 COA；改图后能否快速重新评审、版本管理清楚。响应快、会评审、文件齐的本地厂能省下大量沟通时间，主词页 peek-processing 可对接 PEEK 棒材定制加工。
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