一、先把 PEEK 的位置摆正（一张表）
| 材料 | 密度（g/cm³） | 长期使用温度 | 在本页的角色 |
|---|---|---|---|
| PEEK | 约 1.32 | 约 250℃ | 高强高刚、耐水解、可玻纤/碳纤增强 10–40% |
| PI | 约 1.40 | 约 260–300℃ | 温度更宽，但加工性与韧性弱于 PEEK |
| PEI | 约 1.27 | 约 170–180℃ | 透明、阻燃、可蒸汽灭菌 |
| PPS | 约 1.35 | 约 200–220℃ | 耐化学、尺寸稳定、本色阻燃 |
| PTFE | 约 2.15–2.20 | 约 260℃ | 极致耐化学、摩擦系数约 0.05–0.10 |
| PFA / FEP | 约 2.12–2.17 | 约 260℃ / 约 200℃ | 可熔融加工；PFA 用于高纯管路 |
| PVDF | 约 1.78 | 约 −40～150℃ | 可焊接、机械强度高于 PTFE |
这张表本身就能回答一半问题：PEEK 的定位是「在约 250℃ 以内的中高温区间，同时要强度、要耐磨、要能加工」。三个条件去掉任何一个，最优解就可能换人。
二、边界一：长期温度超过约 250℃
PEEK 长期使用温度约 250℃。超过这个区间不是「勉强能用」，而是余量归零：强度随温度下降、蠕变加快，结构上不能再靠薄壁省料。
| 温度区间 | 建议 | 理由 |
|---|---|---|
| 常温～约 200℃ | PEEK、PPS、PEI 都可候选 | 看介质与力学要求再定 |
| 约 200～250℃ | PEEK 为主；PPS 已顶到上限 | PEEK 余量小，须留结构余量 |
| 约 260～300℃ | PI，或改结构/加隔热 | PEEK 已超出长期区间 |
| 超过 300℃ | 一般不用热塑性工程塑料 | 改用金属、陶瓷或复合结构 |
建议的动作是把「长期温度」与「峰值温度」分开记：峰值 300℃ 持续两小时，和长期 250℃ 是两个完全不同的问题。本页不给各温度点的强度实测曲线 —— 速查只登记密度与长期使用温度，强度随温度变化须回牌号书。
三、边界二：强氧化性介质
PEEK 耐水解、耐多数有机溶剂与酸碱，但不是耐氧化介质的材料。浓硝酸、浓硫酸、高浓度次氯酸钠这类介质长期接触，会让 PEEK 表面老化、性能下降。这类工况的第一顺位是含氟材料。
| 介质类型 | PEEK | PTFE / PFA | PVDF |
|---|---|---|---|
| 强酸（非氧化性） | 可用 | 可用（更宽） | 常温中温可用 |
| 强氧化性酸、高浓氧化剂 | 不建议长期 | 首选 | 按浓度温度评估 |
| 强碱 | 常温可用 | 可用 | 常温中温可用 |
| 有机溶剂 | 多数可用 | 最宽 | 按溶剂种类评估 |
| 含氟介质、氢氟酸 | 不建议 | 可用（需评估渗透） | 不建议 |
判断这类问题时，介质清单必须写到浓度范围 + 温度 + 接触时长三项，只写「耐酸」没有意义。含氟介质的渗透性还会让「耐腐蚀」打折扣 —— 衬里体系的渗透问题在本站衬里专页有单独讨论。
四、边界三与四：极低摩擦、透明需求
这两类需求看起来不相关，本质相同：要找的不是「更强的材料」，而是「另一种物理特性」。
| 需求 | PEEK 的表现 | 更合适的选择 | 取舍 |
|---|---|---|---|
| 摩擦系数要极低（不粘、防粘料） | 自润滑改性可降低，但到不了 PTFE 水平 | PTFE（摩擦系数约 0.05–0.10）、PFA | PTFE 刚度低、蠕变大，不能做承力件 |
| 要透明、要观察内部 | 不透明 | PEI（透明、阻燃）、FEP（透明） | 耐温与强度都低于 PEEK |
| 要可蒸汽灭菌 + 透明 | 可灭菌但不透明 | PEI（约 170–180℃） | 温度上限低一档 |
这里最常见的误判是用改性 PEEK 去追 PTFE 的摩擦系数：加 PTFE、石墨、二硫化钼能把摩擦降下来，但降不到 PTFE 本体的水平，而成本翻了几倍。若工况本来就不需要高刚度，直接用 PTFE 更划算；若需要刚度，就接受摩擦系数不可能到 PTFE 水平这个事实。
五、边界五：需要焊接成型的大面积结构
PEEK 是热塑性材料，理论上可熔融，但工程上很少用焊接来做 PEEK 结构：熔融温度高、加工窗口窄、焊口强度与致密度难保证。所以「大面积、复杂型面、需要现场拼接」的结构，通常会换到可焊性更好的材料。
| 结构形态 | 建议路线 |
|---|---|
| 整体机加可覆盖的件 | PEEK 板/棒掏料，最直接 |
| 超大件需拼板 | 评估拼板 + 结构加强；或改设计减少幅面 |
| 大面积薄壁容器、槽体 | PVDF（可焊、机械强度高于 PTFE）或 PP/FRP 衬里 |
| 高纯管路系统 | PFA / PVDF 管材焊接，按洁净等级选 |
PEEK 模压板常见幅面到 600×600 mm、超厚可评估至 150 mm；PVDF 模压厚板可到 1000×1000 / 1000×2000 mm。这个差别不是价格问题，而是「能不能一件做出来」的问题 —— 一件做不出来，就要拼，拼缝就是新的薄弱点。
六、边界六与七：成本结构与长期紫外
成本结构：PEEK 的价格在工程塑料里属于高位，很多项目其实只需要「约 200℃ 以内 + 一定强度」，这时 PPS（约 200–220℃、约 1.35 g/cm³）或 PEI（约 170–180℃、约 1.27 g/cm³）就够，用 PEEK 是过量设计。
长期紫外：户外长期暴露的件，PEEK 不是首选。紫外与湿热叠加会让表面老化，表现为变色、表层粉化、力学下降。这类工况的处置方式通常不是换料，而是加防护：遮阳结构、涂层、或把件移到不受直射的位置。
| 情形 | 判断 | 动作 |
|---|---|---|
| 只到约 200℃、无强磨损 | PEEK 过量 | 改 PPS / PEI，先做样件对比 |
| 长期户外直射 | PEEK 需防护 | 加遮阳或涂层；或评估 PEI 等替代 |
| 既要耐温又要耐磨又要轻 | PEEK 合理 | 按改性体系细化（玻纤/碳纤 10–40%） |
「过量设计」在报价阶段看不出来，在量产阶段才显形。所以选型时应先问「这个工况的最低要求是什么」，再往上加余量 —— 而不是先选最好的料，再去找理由。
七、判断顺序：五步走，别从材料开始
- 先定失效模式：这个件最可能怎么坏（磨穿、蠕变、开裂、老化、变形）。
- 再定硬约束：温度上限、介质清单、是否有负压、是否要透明、是否要焊接。
- 然后排除：用本页七类边界先划掉不可能的料，再看剩下谁满足硬约束。
- 最后比成本：在满足硬约束的候选里比，不在全部材料里比。
- 做样件验证：任何一种料都只是候选，样件 + 实际工况才是判据。
这五步的顺序很关键：从失效模式出发，而不是从材料出发。从材料出发的讨论一定会变成「PEEK 好还是 PTFE 好」，而从失效模式出发的讨论会变成「这个件会不会磨穿」—— 后者才有答案。本站已有 PEEK 耐磨改性、耐高温结构件、玻纤碳纤增强三页，讲 PEEK 内部怎么细分；本页讲的是什么时候该跳出 PEEK，两者互补。
八、已经用了 PEEK 但怀疑选错，怎么复盘
| 现象 | 先查什么 | 常见结论 |
|---|---|---|
| 件变形、尺寸漂移 | 温度是否长期贴着上限、壁厚是否过薄 | 余量不足或结构偏薄，非材料问题 |
| 表面发白、变脆 | 介质里是否有氧化性组分 | 换含氟材料或降低介质浓度温度 |
| 磨耗快 | 对偶面材质、润滑条件、是否有磨粒 | 先改对偶与润滑，再谈改性体系 |
| 开裂（从孔、螺纹、翻边起） | 应力集中 + 装配预紧 | 结构问题，换料无效 |
| 成本压不住 | 工况最低要求是多少 | 过量设计，降档到 PPS / PEI |
复盘时的纪律是先排除非材料因素。五类现象里至少三类（变形、开裂、成本）换料都解决不了 —— 这也是为什么「换个更好的料」经常是无效动作。
九、四问：供什么、给什么数据、起订、交期
| 四问 | 本页给出的口径 | 边界说明 |
|---|---|---|
| 供什么 | PEEK 板（模压 6–100 mm，超厚可评估至 150 mm；挤出 1–30 mm）与棒（Ø 6–300 mm，定尺 1000 / 3000 mm）、PPS / PEI / PI 型材、PTFE 与 PVDF 板棒；改性体系含玻纤/碳纤增强 10–40%、导电抗静电 10³–10⁹ Ω、耐磨填充 | 超出常规区间可按图纸非标定制；不承接与我们能力无关的工序 |
| 能给什么数据 | 规格区间、常规公差参考、材料常规物性参考值（密度/长期使用温度等牌号书口径）、可提供的文件清单 | 具体牌号物性以对应原厂牌号书与工况验证为准，不替代第三方检测结论 |
| 最小起订 | 支持单件打样与小批量试制，也可承接批量供货；起订量按材料形态、规格与工艺评估 | 不为凑量虚报起订量，以订单确认为准 |
| 交期 | 按料况与排产评估，以订单确认为准 | 不做无依据的固定天数承诺；急件按排产窗口单独评估 |
本页不给的项：各温度点强度实测值、牌号级耐介质评级、寿命年限、价格与折算成本。选型结论以牌号书与工况验证为准，本页只给判断顺序。
合规与说明
- ROHS / REACH / 食品医药合规等以企业出具的最新有效证书为准；代理进口牌号以原厂牌号书与技术文件为准。
- 温度、力学与耐化学等性能为常规参考值，最终以对应牌号书与零件工况验证为准。
- 本页为技术选型参考，不构成对任何品牌的背书或对比结论；对比以真实基准与可验证数据为前提。
- 涉及风电设备、半导体工艺设备等特殊用途的，须由具备相应资质的持证方完成，材料供应方不替代设备设计审查、认证与使用责任。
常见问题（FAQ）
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