一、先划边界：三条「让塑料导电」的路，只有一条是本页
| 路线 | 做法 | 电学结果的口径 | 谁做 | 局限 |
|---|---|---|---|---|
| 导电 / 抗静电改性（填料掺进基体） | 炭黑、碳纤、碳纳米管、金属纤维、不锈钢纤维掺入 | 按表面电阻表述，本站改性能力区间为 10³–10⁹ Ω | 改性造粒环节（本站可做） | 是体积导电而非金属导体；填料影响力学、洁净度与刀具磨损 |
| 表面金属化（本页） | 化学镀镍打底，或化学镀打底后再电镀加厚 | 按镀层厚度 + 方阻 / 表面电阻表述，也可按目标频段的屏蔽效能表述 | 电镀方（外协工序） | 只在表层；附着力与深孔均匀性是命门；接液件有金属析出风险 |
| 导电涂层 | 银 / 铜 / 镍粉涂料、导电漆、喷涂或刷涂 | 按涂层方阻表述 | 涂装环节 | 有剥落与耐久性问题，膜厚均匀性依赖人工 |
这张表的价值在于把三种报价放到同一张纸上比。同一个「要导电」的需求，选改性料是把成本摊进材料单价（每公斤计价），选金属化是把成本摊进工序（按件、按面积计价），选涂层是摊进人工。三者的失效方式也完全不同：改性料失效表现为「电阻漂移」，金属化失效表现为「起皮、脱落、孔内无镀层」，涂层失效表现为「磨掉、擦掉」。谈需求时先问清失效方式，比问价格更能定路线。
站内另有两页讲的是涂层与活化路线（板材与棒材的表面处理：防静电、耐磨减摩、粘接前活化），本页讲的是金属镀层。两者共用「基材惰性、表面能低」这个前提，但前处理手段与验收口径不同，不要互相套用 —— 涂层能靠附着力促进剂解决的事，镀层往往必须靠粗化 + 催化活化解决。
二、规格与物性速查：镀前尺寸链的分母
| 料族 / 形态 | 常规规格区间 | 公差与物性参考 | 在本页（镀前尺寸链）里的意义 |
|---|---|---|---|
| PEEK 板（模压厚板） | 6–100 mm（超厚可评估至 150 mm），幅面 300×300 / 500×500 / 600×600 mm | 厚度类公差常规 ±0.1–±0.5 mm；密度约 1.32 g/cm³；长期约 250℃ | 厚板件镀前的基准厚度与公差带宽 |
| PEEK 板（挤出） | 1–30 mm，幅宽 ≤ 1250 mm | 同上厚度类公差区间 | 薄板件、屏蔽罩与垫片的主力形态 |
| PEEK 棒 | Ø 6–300 mm，定尺 1000 / 3000 mm | 棒径按 h9–h11 级参考 | 轴、销、滚轮件镀后尺寸会吃掉配合余量 |
| PI / PEI / PPS | 板棒按图纸定制；密度 PEI 约 1.27、PPS 约 1.35、PI 约 1.40 g/cm³ | 长期温度 PI 约 260–300℃、PPS 约 200–220℃、PEI 约 170–180℃ | 耐温更高的基材；PPS 耐化学、PEI 透明可灭菌 |
| 改性导电 / 抗静电牌号 | 表面电阻 10³–10⁹ Ω（本站改性能力区间） | 玻纤 / 碳纤增强 10–40%（30% 级为刚性与加工性较平衡配比） | 「掺填料」与「镀金属层」两条路线的对照项 |
| PTFE / PFA / FEP | PTFE 板 0.5–100 mm；PFA / FEP 管外径 Ø 3–110 mm；PFA 约 260℃、FEP 约 200℃ | 密度 PTFE 约 2.15–2.20、PFA/FEP 约 2.12–2.17 g/cm³ | 同上可镀，但氟塑料表面能更低，前处理难度更大 |
把速查放在判定之前，是因为镀层会改变尺寸，而尺寸公差本身就写在料族与形态上：同一档「±0.1–±0.5 mm」的公差，落在 6 mm 薄板上和落在 100 mm 厚板上，余量完全不同。口径统一为：以上均为常规可组织或可定制的规格区间与公开物性参考，最终可供规格、公差与交期以订单确认为准，性能数值以对应牌号书与工况验证为准。
三、化学镀与电镀的分界只有一条：基材能不能自己给出电子
行业里最常见的误解是「化学镀是薄的那种、电镀是厚的那种」。厚薄是结果，不是判据。真正的分界是电化学的：电镀靠外加电流把金属离子还原到阴极上，阴极必须导电；塑料是绝缘体，直接挂上去不会有镀层。化学镀靠溶液里的还原剂在催化表面自催化还原，所以它不需要基材导电 —— 但需要先「制造」一个催化表面，这一步就是活化。
| 判据 | 化学镀镍 | 电镀镍 |
|---|---|---|
| 基材要不要预导电层 | 不要，靠活化层起镀 | 要，通常先化学镀打底或做导电层 |
| 镀层在深孔里的表现 | 靠溶液交换，翻液与搅拌决定均匀性 | 靠电场分布，遮蔽效应强，孔内更薄 |
| 厚度上限与效率 | 受自催化速率限制，走「薄而匀」 | 可加厚，走「快而厚」 |
| 对基材前处理的敏感度 | 极高：活化不完整 = 漏镀 | 较低：有底层的件，前处理责任已转移 |
| 本站能不能做 | 不做（外协） | 不做（外协） |
实际工程里最常用的是组合：先化学镀打一层薄镍做导电底，再电镀加厚到目标厚度。这么做的原因是化学镀层与基材的结合来自化学键与机械锚定，而电镀层与化学镀层之间是金属与金属的结合，界面强度高一个层级。所以「附着力」这个问题，九成发生在化学镀这一段。
另一条常被忽略的边界：氟塑料（PTFE / PFA / FEP）也能镀，但前处理难度比 PEEK 更高 —— 表面能更低、几乎不吸水、化学惰性更强，常规粗化很难形成锚定结构，往往需要专门的钠萘类处理或等离子活化。同样是「塑料件镀镍」，PEEK 与 PTFE 的报价与一次做成的难度不是一个量级，问价时要说清基材。
四、前处理四步：每一步失败，最后都长在成品上
前处理是这道工序里唯一「做不好就一定出问题、做好了也看不出来」的环节。四步的顺序不能调，每步的失败在成品上都有固定的表现形式 —— 这一节给的就是用失效表现反查前处理的对照表。
| 步骤 | 目的 | 失败时成品长什么样 | 来料阶段能防什么 |
|---|---|---|---|
| 除油 | 去掉脱模剂、切削液、手汗与包装残留 | 整片或成片漏镀、边缘起翘 | 要求加工方不带油交付；不用含硅脱模剂；包装不用含增塑剂的袋子 |
| 粗化 | 造出微观凹凸，给镀层机械锚定 | 附着力「勉强及格」：划格边缘成片剥落、拉拔断在界面 | 指定粗化前的表面状态（不得抛光到镜面、不得有涂层残留） |
| 活化 | 在表面布置催化中心 | 局部漏镀、麻点、花纹状无镀层 | 结晶度与内应力要稳定：同批件若来自不同板材批次，活化表现会分群 |
| 解胶 / 后处理 | 暴露催化中心、稳定镀层 | 镀层发暗、发脆、轻擦即掉粉 | 确认件已去应力：机加工残余应力会在镀后释放，表现为边角起皱 |
PEEK 的特殊之处在于它是半结晶聚合物：结晶度高、表面能低，纯化学粗化常常只能得到很浅的锚定，所以行业里普遍会补一道等离子或紫外活化，把表面极性提上去再进镀液。这一道补不补、补到什么程度，直接决定划格结果 —— 这也解释了为什么同样图纸、同样料，两家电镀厂报出来的「能过 / 不能过」会相反：他们做的其实不是同一道工序。
本节不给任何药液体系、浓度、温度与浸渍时间。原因很直接：这些是电镀方的工艺参数，写进采购文档变成「技术要求」后，一旦与对方实际工艺不符，责任会全部落到写文档的一方。正确做法是把失效判据写进技术协议（见第八节），把怎么做留给工序方。
五、附着力怎么验：划格与拉拔判的不是同一件事
客户常写「附着力良好」，供应商常答「我们做的都过」。两边都在说，但都没说用什么方法、按谁的判据、在什么状态的试样上。这三件不写清，验了也不算数。
| 方法 | 判的是什么 | 结果形态 | 适用与不适用 | 本页的处置 |
|---|---|---|---|---|
| 划格法（俗称百格） | 镀层面内抗剥离能力 | 网格边缘与交叉点的脱落程度，通常按等级表述 | 适用：平面、薄镀层；不适用：曲面、厚镀层、软基材 | 不给等级判据，只给「按客户或双方约定的分级表判」 |
| 拉拔法 | 镀层垂直附着强度 | 破坏时的强度值与破坏界面位置 | 适用：可粘接的局部平面；不适用：小面积、异形面 | 不给合格阈值；界面位置比数值有用 |
| 胶带剥离 | 快速筛查「有没有明显不牢」 | 是否整片揭起 | 适用：产线自检、来料初筛；不适用：作为验收依据 | 只能用于过程控制，不能写进验收条款 |
破坏界面位置比强度值信息量大得多，这是本节最值得记住的一句：
- 断在基材与镀层之间 ⇒ 前处理问题（除油不净、粗化不足、活化不全），与镀液无关。
- 断在镀层内部 ⇒ 镀液与内应力问题（镀层脆、夹杂、厚度过大导致内应力累积）。
- 断在胶层 ⇒ 这次试验无效，胶的强度低于镀层附着，测出来的是胶的强度。
- 同一批件结果分散 ⇒ 先查试样是否同批同炉，再看是否混了不同表面状态（抛光件与喷砂件不能混测）。
还有一条在实务里反复出现：划格做完要放到放大条件下看，肉眼看着「没掉」，在网格交叉点往往已经有微剥落。这一点不是判据问题，是观察条件问题 —— 双方约定时必须把观察条件写进去，否则同一件在两家会得出两个结论。同理，镀前镀后的试样不能混用：一块板材切下来的样块与成品件，前处理路径不同，结果不可互推。
六、深孔与窄槽：镀不匀是几何问题，不是参数问题
「孔里镀不上」是这类件最常见的抱怨，也是最容易被误诊的一项 —— 现场第一反应通常是「加时间」「加浓度」，而真正的原因是溶液进不去、出不来。用几何语言表述就是：孔的深度与孔径之比越大，孔内溶液交换越差，可还原的金属离子越少，镀层越薄甚至无镀层。电镀还多一层：电场在孔口集中、孔内衰减，遮蔽效应让孔口厚、孔底薄。
| 几何特征 | 镀层会怎样 | 能不能靠工艺救 | 结构上怎么改 |
|---|---|---|---|
| 通孔（两端开口） | 两端厚、中段薄 | 可以：翻液、搅拌、往复流动 | 优先把盲孔改为通孔 |
| 盲孔（一端封闭） | 孔口厚、孔底可能完全无镀层 | 很难：封闭端没有交换通道 | 图纸标注「盲孔内不要求导电」或改结构 |
| 窄槽（宽深比小） | 槽口厚、槽底薄 | 部分可以：超声波或喷流 | 加宽槽口或做工艺孔 |
| 螺纹孔 | 牙型被镀层填平，通规过不去 | 不可以 | 镀前用堵具遮蔽，或镀后回攻（需双方约定责任） |
| 深径比很大的细长孔 | 几乎只能得到孔口一层 | 不可以 | 分件做（孔件与本体分开镀后装配） |
本页不给深径比的临界值。原因不是保守，而是这个值强依赖于溶液体系、搅拌方式与镀层厚度目标 —— 换个电镀方就变。可操作的写法是：在图纸上直接标注「哪些面要求导电、哪些面不要求」，把不确定的孔列为「不要求」，再由电镀方给出实际能做到的深度。这比争论「多少倍能镀上」有用。
另一个实务细节：遮蔽（masking）是双向的。既要遮住不要求镀的配合面与绝缘区，也要遮住镀液不该进去的腔体。遮蔽胶带与堵具在镀液里的耐受性由电镀方判断，但遮蔽位置的确定是客户的事 —— 图纸上没标，默认就是「全表面镀」，事后发现配合面超差，责任很难分。
七、镀后三件副作用：尺寸、绝缘、析出
| 副作用 | 机理 | 怎么在图纸上预先写清 |
|---|---|---|
| 尺寸变化 | 镀层厚度 δ 使单边增厚 δ、双向增厚 2δ；与厚度类公差 ±0.1–±0.5 mm 的档位直接相减 | 区分镀前尺寸与镀后尺寸；配合面（如棒径 h9–h11 档）注明「镀后保证」；或注明「配合面不镀」 |
| 绝缘被短接 | 表面金属层把原本要绝缘的区域连通，绝缘电阻与耐压同时下降 | 在图上画出导电区 / 绝缘区两个区域，并给出两者的最小间距要求由设计方定 |
| 金属析出 | 接液、洁净室、医疗接触场景下镍离子可能迁移 | 接液件与洁净接触面不采用表面金属化；若必须用，明确由设计方评估并给出允许限值 |
这三条里，尺寸是唯一能在报价阶段算清的：镀层厚度是电镀方给的，公差是图纸给的，两者一比就知道「镀后还能不能装」。可操作的判据只有一句 —— 镀层厚度乘以二，与公差带宽比大小；若占掉的余量超过一半，就必须把镀前尺寸单独标注，不能沿用成品的名义尺寸下料。这个比较不需要知道具体数值，只需要在询价时把公差带与目标镀层厚度同时摆出来。
绝缘被短接是最容易被忘掉的一条：一个原本要求「外壳与内芯绝缘」的件，做完全表面金属化后，两者被镀层连通，事后只能靠遮蔽返工。析出则是场景边界问题：本站对半导体湿法、洁净室与医疗接触面的立场是不做表面金属化，理由不是做不了，而是这类场景的金属离子限值必须由使用方按工艺评估，材料方与工序方都不该替它定。
八、责任三段：件、镀层、验收标准，各归谁
| 段落 | 谁负责 | 我方给什么 | 我方不给什么 |
|---|---|---|---|
| 件本体（材料、尺寸、洁净度、去应力状态） | 本站（材料与机加工） | 材料牌号与批次、尺寸检测记录、去应力说明、交付表面状态 | 不承诺镀层性能；不代客户选前处理体系 |
| 前处理状态（是否已粗化 / 活化 / 遮蔽） | 双方约定，工序方执行 | 在技术协议里把「来料状态」写清（无油、无涂层、无抛光镜面） | 不提供前处理工艺；不承担工序方前处理的返工 |
| 镀层（厚度、附着力、方阻、均匀性） | 电镀方（外协） | 转达图纸要求、协调打样与批次 | 不代出镀层检测报告，不以材料方名义背书镀层数据 |
| 验收标准（方法、判据、抽样、观察条件） | 客户设计方 / 双方书面约定 | 提供「需要写清的清单」（见第十节） | 不替客户定标准；不认「按行业惯例」这种无文本判据 |
这张表的用法：把「谁出报告」当成谈判的第一件事，而不是最后一件事。一笔订单里如果没人出镀层报告，验收就只剩外观，争议时双方都没有证据。反过来，如果客户坚持要材料方对镀层性能签字，合理的替代方案是三方技术协议：材料方保件、工序方保镀层、客户保判据，各签各的一段。
本站的身份要说清：我们不做电镀。能做的是把件做到「适合镀」的状态、把要求转达清楚、在有稳定工序方时协调打样与批次一致性。这一点写明白比含糊承诺「我们能搞定表面处理」更有用 —— 前者是能力边界，后者是事后扯皮的源头。
九、四问：供什么、能给什么数据、起订、交期
| 四问 | 本页给出的口径 | 边界说明 |
|---|---|---|
| 供什么 | PEEK / PI / PPS / PEI 的板、棒与按图纸加工件（镀前件），含薄板屏蔽罩、绝缘隔离块、轴销与滚轮件；表面金属化本身为外协工序，本站承接的是镀前件的材料与加工。 | 超出常规区间可按图纸非标定制；不承接与我们能力无关的工序 |
| 能给什么数据 | 规格区间、常规公差参考、材料常规物性参考值（密度/长期使用温度等牌号书口径）、可提供的文件清单 | 具体牌号物性以对应原厂牌号书与工况验证为准，不替代第三方检测结论 |
| 最小起订 | 支持单件打样与小批量试制，也可承接批量供货；起订量按材料形态、规格与工艺评估 | 不为凑量虚报起订量，以订单确认为准 |
| 交期 | 按料况与排产评估，以订单确认为准 | 不做无依据的固定天数承诺；急件按排产窗口单独评估 |
四问里最容易被追问的是第二问。能给的数据包括：规格区间、常规公差参考、材料常规物性参考（密度、长期使用温度等牌号书口径）、可提供的随货文件清单；不能给的数据包括：任何镀层性能值、方阻实测值、附着力等级 —— 这些不在材料方的证据范围内。把这条先讲清楚，后面谈什么都顺。
十、不承诺项，与图纸上该写的四句话
本节是全页的收口。左侧是本站明确不做承诺的项，右侧是写进图纸或技术协议就能省掉一半争议的四句话。
| 不承诺项 | 原因 | 替代做法 |
|---|---|---|
| 镀层附着力等级与合格阈值 | 取决于前处理体系与工序方，非材料方能力 | 约定方法 + 判据 + 观察条件，由工序方出报告 |
| 方阻 / 表面电阻目标值 | 取决于镀层厚度与体系，无统一换算 | 给出目标频段或目标电阻，由电镀方反推厚度 |
| 深孔内一定镀上 | 几何决定的物理限制，非工艺水平问题 | 图纸标注不要求导电的面，或改结构 |
| 接液与洁净接触面的金属析出限值 | 须由使用方按工艺评估 | 选改性导电料或涂层路线替代 |
- 「镀前尺寸」与「镀后尺寸」分别标注，配合面注明「镀后保证」或「配合面不镀」。
- 导电区与绝缘区分别圈出，并写明两区最小间距由设计方给定。
- 附着力验收写全三件：方法、判据、观察条件（含放大倍数）。
- 哪些面不要求镀要正面写出来 —— 不写就等于要求全表面，事后无法主张。
这四句话不涉及任何具体数值，却决定了这笔订单能不能验收。它们也是本站对「能不能做」类问题的统一口径：先把边界与方法写在纸上，再谈能不能做到。
合规与说明
- ROHS / REACH / 食品医药合规等以企业出具的最新有效证书为准；代理进口牌号以原厂牌号书与技术文件为准。
- 温度、力学与耐化学等性能为常规参考值，最终以对应牌号书与零件工况验证为准。
- 本页为技术选型参考，不构成对任何品牌的背书或对比结论；对比以真实基准与可验证数据为前提。
- 涉及风电设备、半导体工艺设备等特殊用途的，须由具备相应资质的持证方完成，材料供应方不替代设备设计审查、认证与使用责任。
常见问题（FAQ）
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