一、打样件验收看哪些维度
| 维度 | 查什么 | 常用手段 | 关注点 |
|---|---|---|---|
| 尺寸 | 关键长宽高孔径 | 三坐标、卡尺 | 是否在公差带 |
| 形位 | 平面度、垂直度、同轴 | 三坐标、轮廓仪 | 装配与密封 |
| 外观 | 银纹、毛刺、崩边 | 目视、放大镜 | 暗伤与应力 |
| 材料 | 牌号与状态 | 材质声明、牌号书 | 新料保障 |
| 性能 | 必要力学/耐温 | 抽检或委托 | 工况验证 |
这张表先讲清一件事：验收不是只量尺寸，形位公差决定装不装得上、材料声明决定性能够不够、外观排查暗伤——与 peek-prototyping-dfm-guide（图纸与 DFM）配套，本文聚焦验收。
二、尺寸与形位公差怎么定
- 基准统一：图纸标注清晰基准（A/B/C），检测与加工同基准，避免基准漂移导致误判。
- 关键尺寸严、非关键放宽：装配与密封面给严公差，外观与非配合面放宽，降本又提速。
- 形位公差：平面度、垂直度、同轴度按装配要求给，薄壁与深腔件尤其要控变形。
- 考虑 PEEK 特性：PEEK 有回弹与去应力变形，粗加工后需去应力退火再精加工，公差要留给这道工序。
- 公差带写清：采购单与图纸写清公差带与基准，验收才有依据、不扯皮。
三、检测方法与设备
- 三坐标（CMM）：关键尺寸与形位公差用三坐标，精度高、可出报告，是验收主手段。
- 卡尺/千分尺：非关键尺寸与首检用卡尺千分尺快速量，成本低。
- 轮廓仪/投影：曲面、薄壁与异形面用轮廓仪或影像测量，看形貌与壁厚均匀。
- 材质声明：要求供方出具牌号书与 COA，确认新料牌号与批次，必要时抽样核验。
- 报告可追溯：关键件留存检测报告与批次，便于后续量产一致性比对。
四、不合格处理与返工
- 先判性质：超差是基准错、工序漏还是材料问题，定位性质再决定改图纸、返工还是重做。
- 可返工则返：毛刺、轻微超差可去毛刺或补加工；但 PEEK 去应力变形类要回炉退火重精加工。
- 不可返工重做：材料错、暗伤裂、关键尺寸超差不可补的，整件重做并查根因。
- 留样与记录：首件留样、记录超差点与处理，避免批量重复，便于追溯。
五、验收清单与本地配套
- 明确图纸与基准：公差带、基准、关键面写清，验收才有依据。
- 给定检测要求：哪些用三坐标、是否要检测报告与材质声明。
- 约定不合格处理：返工还是重做、周期与责任，提前写清。
- 本地厂家判断：重点看四点——三坐标等检测能力、去应力与精加工工序、材质声明与批次追溯、本地响应与交期。
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合规与说明
- ROHS / REACH / 食品医药合规等以企业出具的最新有效证书为准；代理进口牌号以原厂牌号书与技术文件为准。
- 温度、力学与耐化学等性能为常规参考值，最终以对应牌号书与零件工况验证为准。
- 本页为技术选型参考，不构成对任何品牌的背书或对比结论；对比以真实基准与可验证数据为前提。
- 涉及风电设备、半导体工艺设备等特殊用途的，须由具备相应资质的持证方完成，材料供应方不替代设备设计审查、认证与使用责任。
常见问题（FAQ）
Q：小批量 PEEK 打样件验收看什么？
A：五个维度：尺寸（关键长宽高孔径，用三坐标或卡尺）、形位（平面度垂直度同轴度，决定装不装得上）、外观（银纹毛刺崩边，排查暗伤与应力）、材料（牌号书与 COA 确认新料）、必要性能（工况验证）。只量尺寸不够，形位与材料声明同样关键。
Q：PEEK 打样尺寸和形位公差怎么定？
A：先统一图纸基准（A/B/C），检测与加工同基准避免漂移；装配与密封面给严公差、非配合面放宽；薄壁深腔件重点控平面度垂直度同轴度。注意 PEEK 有回弹与去应力变形，粗加工后要去应力退火再精加工，公差要留给这道工序。采购单写清公差带与基准，验收不扯皮。
Q：PEEK 打样件用什么检测？
A：关键尺寸与形位公差用三坐标（CMM），精度高可出报告，是验收主手段；非关键尺寸与首检用卡尺千分尺快速量；曲面薄壁异形面用轮廓仪或影像测量；材料靠供方牌号书与 COA 确认新料。关键件留存检测报告与批次，便于量产一致性比对。
Q：PEEK 打样件不合格怎么处理？
A：先判性质：超差是基准错、工序漏还是材料问题。毛刺或轻微超差可去毛刺或补加工；但去应力变形类要回炉退火重精加工；材料错、暗伤裂、关键尺寸不可补的超差，整件重做并查根因。首件留样、记录超差点与处理，避免批量重复。
Q：本地 PEEK 打样验收能力怎么判断？
A：重点看四点：是否具备三坐标等检测能力与检测报告输出、是否有去应力退火加精加工的正确工序（防回弹变形）、能否出具材质声明与批次追溯、本地响应与交期。能按图纸出检测报告并承诺不合格处理周期的本地厂更稳，可与 peek-fast-turnaround-prototyping 的快速交期配套。
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