一、PEEK 打样常见的牌号体系
| 牌号类型 | 典型特征 | 适用打样 | 优点 | 注意点 |
|---|---|---|---|---|
| 未增强纯料 PEEK | 本色、高韧 | 透明/绝缘/食品接触件 | 韧、易焊、表面好 | 刚性/耐磨偏弱 |
| 玻纤增强 PEEK（GF） | 刚性、尺寸稳 | 结构支架、壳体 | 强度高、翘曲小 | 表面略糙、各向异 |
| 碳纤增强 PEEK（CF） | 高强、耐磨、导电 | 耐磨/导电/轻量化件 | 强度耐磨最优 | 成本最高、需防静电 |
| 医用/植入级 PEEK | 合规牌号 | 医疗植入/器械 | 合规可追溯 | 文件要求高 |
| 国产/进口原厂 | 渠道差异 | 通用/高端 | 成本/认证差异 | 牌号书核验 |
这张表先讲清一件事：纯料看韧性与表面、玻纤看刚性与尺寸、碳纤看强度耐磨与导电，医疗级看合规；不是越贵越好，而是工况匹配。与 peek-rod-cnc-prototyping（棒材 CNC 流程）配套看料型。
二、按工况定牌号
- 耐温与强度：常规耐温选纯料或玻纤；要高刚性、低蠕变选玻纤/碳纤增强。
- 耐磨与摩擦：滑动摩擦、轴承类选碳纤增强（或填充石墨/PTFE 体系）。
- 尺寸与翘曲：大平面、薄壁怕翘曲的，增强牌号比纯料更稳。
- 导电 / ESD：要导静电或电磁屏蔽的，碳纤增强可提供导电通路。
- 合规要求：半导体/医疗用途需对应合规牌号与牌号书、COA，提前确认。
三、纯料与增强在打样上的加工差异
- 翘曲：纯料大平面薄壁更易翘曲，增强牌号刚性高、翘曲小，但各向异性要留加工余量。
- 表面：玻纤/碳纤增强表面略糙、露纤，外观件要评估；纯料表面更细腻。
- 去应力：无论哪种，粗加工后都建议去应力退火再精加工，增强牌号尤其要控内应力。
- 刀具磨损：玻纤/碳纤增强磨损刀具更快，打样批量要注意换刀与成本。
四、牌号文件与本地配套
- 文件对齐：采购单写清牌号、增强体系、合规要求，避免到货不符。
- 渠道核验：能否提供原厂牌号书与 COA，国产还是进口原厂可追溯。
- 本地配套判断：重点看四点——常用纯料/玻纤/碳纤牌号是否齐备可供、能否出牌号书与 COA、去应力与精加工工序、本地响应与交期。
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合规与说明
- ROHS / REACH / 食品医药合规等以企业出具的最新有效证书为准；代理进口牌号以原厂牌号书与技术文件为准。
- 温度、力学与耐化学等性能为常规参考值，最终以对应牌号书与零件工况验证为准。
- 本页为技术选型参考，不构成对任何品牌的背书或对比结论；对比以真实基准与可验证数据为前提。
- 涉及风电设备、半导体工艺设备等特殊用途的，须由具备相应资质的持证方完成，材料供应方不替代设备设计审查、认证与使用责任。
常见问题（FAQ）
Q：小批量 PEEK 打样选纯料还是增强？
A：看工况：要韧性、表面细腻、可焊接或食品接触，选未增强纯料；要刚性高、尺寸稳、抗翘曲，选玻纤增强（GF）；要强度最高、耐磨或导静电，选碳纤增强（CF）。不是越贵越好，而是匹配——纯料看韧、玻纤看刚、碳纤看强与耐磨。医疗用途还要对应合规牌号。
Q：碳纤增强 PEEK 打样比玻纤好在哪？
A：碳纤增强在强度、耐磨与导电上更优：滑动摩擦/轴承类耐磨更好，且碳纤能提供导静电通路（ESD 场景有用），轻量化也更突出。代价是成本最高、表面露纤、需防静电管理。玻纤则在刚性与尺寸稳定上性价比更高，常规结构支架首选。按「强度/耐磨/导电」需求取舍。
Q：PEEK 打样增强牌号加工要注意什么？
A：三点：一是翘曲，纯料大平面薄壁更易翘，增强牌号刚性高但各向异性要留加工余量；二是去应力，粗加工后都建议退火再精加工，增强牌号尤要控内应力；三是刀具磨损，玻纤/碳纤磨损刀具更快，批量打样注意换刀与成本。表面要求高的外观件要评估增强后的露纤。
Q：医疗级 PEEK 打样牌号怎么确认？
A：核心是合规与可追溯：选对应医疗/植入合规牌号（如医用级 PEEK），要求供方提供原厂牌号书与 COA、批次追溯，确认符合用途的法规要求。打样前就把合规文件格式定好，避免到货缺文件无法入库。可与 peek-implant-grade 的植入级选材配套确认。
Q：本地 PEEK 打样牌号配套能力怎么判断？
A：重点看四点：常用纯料/玻纤/碳纤牌号是否齐备可即时供、能否出原厂牌号书与 COA 并区分国产/进口、是否有去应力退火加精加工的正确工序（防回弹翘曲）、本地响应与交期。能按图纸出牌号建议并承诺文件与交期的本地厂更稳，可与 peek-prototyping-process-choice 的工艺选型配套。
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