一、为什么 PEEK 打样件必须去应力退火
| 问题 | 表现 | 根因 | 高发场景 | 对策 |
|---|---|---|---|---|
| 尺寸回弹 | 精加工后慢慢变 | 粗加工残余应力 | 薄壁/精密件 | 粗加工后退火 |
| 翘曲 | 平板/长件弯曲 | 各向应力不均 | 大平面件 | 退火 + 时效 |
| 装配超差 | 装上松/紧不对 | 应力释放后变形 | 配合件 | 先退火再终加工 |
| 嵌件偏斜 | 压装后歪 | 件回弹带偏 | 带嵌件件 | 退火后压装 |
| 批次漂移 | 同图不同批 | 应力不一致 | 多批打样 | 统一退火工艺 |
这张表先讲清一件事：PEEK 打样件的残余应力是「迟到的超差」——粗加工不退火，尺寸与嵌件会在后续慢慢变，等发现往往已装配或交付。规范工序是粗加工→去应力退火→精加工→平磨，而不是一次干到底。
二、去毛刺与棱边处理
- 去毛刺：机加毛刺用挫/刷/喷砂或低温去毛刺清除，避免装配刮伤对手件或掉入精密机构。
- 棱边处理：非配合棱边做小倒角或圆弧，既安全又减少应力集中与开裂源。
- 孔口与槽口：孔口翻边、槽口毛刺是配合卡滞高发点，要重点清理。
- 洁净去毛刺：半导体/医疗件去毛刺后须洁净处理，避免磨料残留成为颗粒源。
三、表面处理：喷砂、抛光与皮纹
- 喷砂/喷丸：改善外观一致性、去加工刀纹、做哑光；注意磨料洁净与嵌入风险。
- 抛光：外观件或密封面做抛光降 Ra，但 PEEK 软、抛光参数要控，避免过热发粘。
- 皮纹/咬花：外观件做皮纹提升质感，需专用工装，定制成本高。
- 表面改性：需粘接/印刷的件做等离子或化学处理提升附着力，非单纯美观。
四、尺寸稳定与外观洁净
- 终检时序：去应力退火与精加工完成后再终检，测的是稳定态而非变形态（配合 tolerance-measurement 的温控测量）。
- 洁净包装：半导体/医疗件做脱脂、清洗、洁净包装，避免切削液与颗粒残留。
- 外观标准：明确外观接受准则（刀纹、色差、缩痕），避免交付争议。
- 留样追溯：关键件留样，批次工艺（退火温度/时间）记录可追溯。
五、与公差/嵌件页的边界（回拉主词页）
- 边界：本文只讲后处理与表面质量；公差与测量见 peek-prototyping-tolerance-measurement，螺纹嵌件见 peek-prototyping-threaded-inserts，两者互补。
- 协同：去应力退火是公差页「温控测量」的前提——不退火就测，测的是变形态；嵌件件要先退火再压装，避免偏斜。
- 配套判断：能否做去应力退火 + 洁净后处理并出终检。打样入口见 rapid-prototyping。
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合规与说明
- ROHS / REACH / 食品医药合规等以企业出具的最新有效证书为准；代理进口牌号以原厂牌号书与技术文件为准。
- 温度、力学与耐化学等性能为常规参考值，最终以对应牌号书与零件工况验证为准。
- 本页为技术选型参考，不构成对任何品牌的背书或对比结论；对比以真实基准与可验证数据为前提。
- 涉及风电设备、半导体工艺设备等特殊用途的，须由具备相应资质的持证方完成，材料供应方不替代设备设计审查、认证与使用责任。
常见问题（FAQ）
Q：PEEK 打样件为什么粗加工后必须去应力退火？
A：因为 PEEK 是半结晶热塑性，车铣快削会在表层留下残余应力。不退火就精加工或装配，零件会缓慢回弹、翘曲，尺寸悄悄超差——这是「迟到的超差」，等发现往往已装配或交付。尤其薄壁、大平面、带嵌件件，残余应力不均会导致翘曲或嵌件偏斜。规范工序是粗加工→去应力退火→精加工→平磨，而不是一次干到底。
Q：PEEK 打样件后处理包含哪些？
A：四块：一去应力退火（释放粗加工残余应力、稳尺寸）；二去毛刺与棱边处理（清毛刺、非配合棱边倒角圆弧，避免刮伤与应力集中）；三表面处理（喷砂去刀纹做哑光、抛光降 Ra、外观件皮纹、需粘接做等离子处理）；四尺寸稳定与洁净（退火精加后终检、半导体医疗件脱脂清洗洁净包装）。后处理是交付质量必备，不是锦上添花。
Q：PEEK 打样件表面怎么处理才不掉颗粒？
A：半导体/医疗件要控两点：一是去毛刺与喷砂用洁净磨料、避免磨料嵌入成为颗粒源；二是后处理完做脱脂、清洗与洁净包装，不残留切削液与颗粒。喷砂可去刀纹做哑光但要控磨料洁净；抛光降 Ra 但 PEEK 软、要控参数避免过热发粘。外观标准（刀纹/色差/缩痕）提前写明，避免交付争议。
Q：PEEK 打样件终检为什么要在退火后做？
A：因为不退火就测，测的是变形态——零件内部还有残余应力，后续会回弹或翘曲，当时合格、过几天超差。所以终检要在去应力退火与精加工完成之后做，测的是稳定态。这也和公差测量页的「温控测量」联动：带嵌件件要先退火再压装，避免件回弹把嵌件带偏，终检才准。
Q：怎么判断本地 PEEK 打样厂后处理到不到位？
A：四点：能否把去应力退火写进工序（而非只机加完就交）；去毛刺棱边是否清理、孔口槽口是否重点处理；表面处理（喷砂/抛光/皮纹）参数是否可控、有无洁净磨料；半导体医疗件能否脱脂清洗洁净包装并留样追溯。会讲后处理工序而非只报能打样的厂更可靠，打样入口见 rapid-prototyping。
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