小批量 PEEK 打样怎么定公差与测准？

一、PEEK 打样件的公差怎么给才合理

这张表先讲清一件事：PEEK 打样的公差要按「功能导向」给，而不是全图套一个金属件的严公差。关键配合尺寸严、一般结构尺寸松，既保证装配又降低报废率与成本。

二、测量溯源：三坐标与影像测量怎么选

• 三坐标（CMM）：适合三维复杂轮廓、孔位、形位公差，精度高但对温度与工件稳定敏感。
• 影像测量：适合薄壁、易变形、软质面，非接触不施力，避免测头压变形。
• 基准一致：测量基准要与图纸基准一致，否则同一件不同基准测出不同数。
• 量具校准：卡尺、千分尺、CMM 都要在有效校准期内，数据才可追溯。

三、温度对 PEEK 测量的坑

• 热膨胀：PEEK 线膨胀系数比钢大，温差几度就会让尺寸漂几个微米到十几微米。
• 恒温回稳：测量前让件在恒温间充分回稳，不能从车间直接拿去测。
• 手持传热：手捏测量件会局部升温，薄壁小件尤其明显，用镊子或静置。
• 报告注温：关键件测量报告注明温度，便于复测与跨环境比对。

四、去应力与测量时序

• 先去应力再测：粗加工后去应力退火、精加工前回稳，尺寸才稳定，否则测的是变形态。
• 精测在终态：最终尺寸应在去应力、清洗、时效之后测，才是交付态。
• 首件全检：小批量首件做全尺寸，确认工艺与测量方法一致再放量。
• 留余量复测：高精度件留二次回稳与复测节点，避免放置后走动。

五、本地配套测量能力判断（回拉主词页）

• 看设备：有无三坐标、影像测量及恒温测量间，而非只靠卡尺。
• 看方法：是否先去应力再测、是否恒温回稳、基准是否统一。
• 看记录：能否出带温度与校准信息的测量报告，可溯源。
• 看配合：能否按功能给公差建议而非照搬金属公差。打样下单流程见 peek-prototyping-order-process。

合规与说明

• ROHS / REACH / 食品医药合规等以企业出具的最新有效证书为准；代理进口牌号以原厂牌号书与技术文件为准。
• 温度、力学与耐化学等性能为常规参考值，最终以对应牌号书与零件工况验证为准。
• 本页为技术选型参考，不构成对任何品牌的背书或对比结论；对比以真实基准与可验证数据为前提。
• 涉及风电设备、半导体工艺设备等特殊用途的，须由具备相应资质的持证方完成，材料供应方不替代设备设计审查、认证与使用责任。

常见问题（FAQ）

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