一、为什么打样前要备齐图纸资料
| 缺的资料 | 后果 | 返工成本 | 影响 | 前置动作 |
|---|---|---|---|---|
| 无 3D 数模 | 只能估/反推 | 高 | 尺寸偏差 | 提供 STEP/SW |
| 公差未标 | 按厂标兜底 | 中高 | 装不上 | 标关键公差 |
| 牌号模糊 | 料不对性能偏 | 高 | 功能失效 | 指定牌号 |
| 后处理漏写 | 漏退火/洁净 | 中 | 尺寸/污染 | 写清要求 |
| 基准缺失 | 测不准 | 中 | 验收扯皮 | 标基准面 |
这张表先讲清一件事：PEEK 打样是「资料驱动」的活——图纸越清楚，一次成功率越高；资料缺一项，就多一轮返工、多几天交期。所以下单前把数模、公差、牌号、后处理一次性给齐，比事后改图划算得多。
二、3D 数模：格式与内容
- 优先 STEP/SolidWorks：给中性格式 STEP 或源文件 SolidWorks，避免只发图片让厂家反推，反推必丢精度。
- 含特征参数：数模带壁厚、圆角、拔模、孔位等特征，便于厂家做刀路与 DFM 检查。
- 明确实体/曲面：薄壁与曲面件标注曲率与最小壁厚，避免机加不可达。
- 版本对齐：数模与二维图版本一致，避免「图是旧版、模是新版」的错位。
三、公差标注：基准、关键尺寸与 PEEK 特殊性
- 标基准面：明确设计基准与测量基准，公差才能测、验收才不扯皮（配合 tolerance-measurement 的温控测量）。
- 关键尺寸优先：配合面、密封面、装配孔位标严公差，非关键面放宽，避免全严导致成本与难度翻倍。
- PEEK 去应力：粗加工后需去应力退火再精加工，公差标注要兼容这一工序，避免标死无法实现的尺寸。
- 壁厚与拔模：标注最小壁厚与拔模角，过薄易变形、无拔模难脱模，是公差实现的前提。
四、图纸常见坑：下单前自查
- 壁厚过薄：低于 PEEK 机加可行壁厚，易翘曲变形，需加厚或改结构。
- 公差打架：相关尺寸公差叠加后无可行解，需按装配链重新分配。
- 尖角与深槽：无圆角/深窄槽难加工、易崩刃，需倒角放加工余量。
- 材料含糊：只写「PEEK」不写牌号（纯/玻纤/碳纤、本色/黑），性能与成本都对不上。
五、给厂家的资料清单（回拉主词页）
- 必给：3D 数模（STEP/SW）+ 二维关键尺寸公差图 + 材料牌号（含改性/颜色）+ 数量与交期。
- 选给：后处理要求（去应力退火/表面/洁净包装）、验收准则、应用工况（介质/温度/精度）。
- 协同：图纸送厂后先走 DFM 检查（见 dfm-guide），确认可行再投产，避免盲打。
- 边界：本文只讲图纸与公差准备；DFM 细项见 peek-prototyping-dfm-guide，公差测量见 peek-prototyping-tolerance-measurement，三者互补。打样入口见 rapid-prototyping。
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合规与说明
- ROHS / REACH / 食品医药合规等以企业出具的最新有效证书为准；代理进口牌号以原厂牌号书与技术文件为准。
- 温度、力学与耐化学等性能为常规参考值，最终以对应牌号书与零件工况验证为准。
- 本页为技术选型参考，不构成对任何品牌的背书或对比结论；对比以真实基准与可验证数据为前提。
- 涉及风电设备、半导体工艺设备等特殊用途的，须由具备相应资质的持证方完成，材料供应方不替代设备设计审查、认证与使用责任。
常见问题（FAQ）
Q：PEEK 打样前为什么要备齐 3D 图和公差？
A：因为 PEEK 打样是资料驱动的活。没有 3D 数模（STEP/SolidWorks）厂家只能按图反推、必丢精度；公差不标就按厂标兜底、常导致装不上；牌号模糊料不对性能偏；后处理漏写会漏掉去应力退火或洁净。图纸越清楚一次成功率越高，缺一项就多一轮返工、多几天交期。所以下单前把数模、公差、牌号、后处理一次性给齐，比事后改图划算。
Q：PEEK 打样图纸应该给厂家什么格式？
A：优先给中性格式 STEP 或源文件 SolidWorks，绝不要只发一张图片让厂家反推。数模要带壁厚、圆角、拔模、孔位等特征参数，便于做刀路与 DFM 检查；薄壁曲面件标注曲率与最小壁厚；数模与二维图版本必须一致，避免图模错位。配套二维图标清关键尺寸与公差、基准面，厂家才能按图加工与验收。
Q：PEEK 打样公差标注有什么特殊讲究？
A：四点：一标基准面，明确设计与测量基准，公差才测得准、验收不扯皮；二关键尺寸优先，配合面/密封面/装配孔位标严、非关键面放宽，避免全严推高成本难度；三兼容去应力工序，PEEK 粗加工后需退火再精加工，公差要标得可实现；四标最小壁厚与拔模角，过薄易变形、无拔模难脱模，这是公差实现的前提。
Q：PEEK 打样图纸最容易踩哪些坑？
A：四个常见坑：壁厚过薄（低于机加可行壁厚易翘曲，需加厚或改结构）；公差打架（相关尺寸公差叠加后无解，要按装配链重分配）；尖角深槽（无圆角/深窄槽难加工易崩刃，需倒角留余量）；材料含糊（只写 PEEK 不写牌号，纯/玻纤/碳纤/本色黑都不同，性能成本对不上）。下单前按这四项自查，能省掉大半返工。
Q：给 PEEK 打样厂的资料清单应该有哪些？
A：必给四项：3D 数模（STEP/SW）、二维关键尺寸公差图、材料牌号（含改性/颜色）、数量与交期。选给：后处理要求（去应力退火/表面处理/洁净包装）、验收准则、应用工况（介质/温度/精度）。图纸送厂后先走 DFM 检查确认可行再投产，避免盲打。DFM 细项见 peek-prototyping-dfm-guide、公差测量见 peek-prototyping-tolerance-measurement，打样入口见 rapid-prototyping。
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